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晶晨半导体还未上市即迎来利润大降27.88%

手握“001”号受理批件，晶晨半导体从进入科创“考场”便备受市场瞩目。日前，晶晨半导体正式发布首次公开发行股票并在科创板上市招股意向书，本次公司拟公开发行不超过4112万股，拟募集资金15.14亿元，投向AI超清音视频处理芯片及应用研发和产业化项目等。

晶晨半导体 半导体 材料

时间：2019-07-22

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应用Cadence Protium S1，晶晨半导体大幅缩短多媒体SoC软硬件集成时间

楷登电子昨日宣布，凭借Cadence Protium S1 FPGA原型验证平台，晶晨半导体(Amlogic)成功缩短其多媒体系统级芯片(SoC)设计的上市时间。基于Protium S1平台，晶晨加速实现了软/硬件(HW/SW)集成流程，上市时间较传统软硬件集成工艺缩短 2 个月。晶晨是Proti...

FPGA Protium S1 晶晨半导体

时间：2017-04-28

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